Thermalpad Cooler Master 3.0 mm, 95 x 45 mm - TPX-NOPP-9030-R1
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$399.00
- $299.00
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Thermal pad de alta conductividad de 13.3 W/m·K, diseñado para mejorar la disipación de calor entre componentes como chips, VRMs y otros elementos térmicamente críticos. Tiene adhesivo por ambas caras, es seguro eléctricamente y está hecho con nanopartículas para un desempeño óptimo.
Especificaciones
| Especificación | Descripción |
| Modelo / SKU | TPX-NOPP-9030-R1 |
| Tipo | Thermal pad / almohadilla térmica |
| Grosor | 3.0 mm |
| Conductividad térmica | 13.3 W/m·K |
| Dimensiones | 95 × 45 mm |
| Color | Morado / púrpura |
| Densidad | 3.4 ± 0.2 g/cc |
| Dureza | 30 ~ 60 Shore C |
| Voltaje de ruptura | 6 KV (para 1 mm) |
| Rango de temperatura de operación | –40 a 200 °C |
| Características | Adhesivo doble cara, no tóxico, no corrosivo, eléctricamente aislante |
| Compatibilidad / uso | Para contacto térmico entre chips y disipadores, VRMs, módulos donde se necesita relleno eficiente de espacio térmico |
| Garantía | 3 meses en tienda y 1 año con fabricante |
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